(como os SSDs) é a moda dos PCs atualmente. E, embora o processo não seja tão rápido quanto poderíamos esperar, o armazenamento está ficando cada vez mais barato e mais denso, aumentando o valor dos discos rígidos de discos giratórios convencionais. O maior salto foi o flash NAND 3D, também conhecido como NAND vertical ou “V-NAND”. O que isso significa para você? Em termos leigos, armazenamento e memória mais baratos e mais rápidos. Em termos não-leigos, bem, vamos dar uma olhada.
Imagine um espaço de armazenamento em flash como um prédio de apartamentos: muitas áreas compartimentadas nas quais as pessoas precisam entrar ou sair, gastando quantidades variáveis de tempo ou em (um estado “1” para um único bit de dados, nesta metáfora) ou fora (“0” estado) de suas casas. Agora, o recurso mais valioso que você tem se você está construindo um novo prédio de apartamentos é o imóvel que você quer construir. Ignorando obstáculos mundanos como engenharia e orçamento, seu objetivo é colocar o máximo de pessoas possível em uma área de terra definida.
Cem anos atrás, a resposta óbvia para esse problema seria subdividir os apartamentos o menor possível o interior do seu edifício, maximizando a quantidade de pessoas que você pode encaixar em uma única história. Agora, com o advento dos edifícios de aço e elevadores rápidos e seguros, podemos construir até até o limite de nossos novos materiais. Podemos acrescentar quantas histórias ao edifício pudermos administrar fisicamente, permitindo que dez, vinte ou cinquenta vezes mais pessoas vivam na mesma quantidade de terra que antes era tão limitada.
Assim é com o 2D e 3D NAND. Como estamos falando de bits e não de pessoas, as empresas já trabalharam duro para colocar o máximo de dados possível nos planos X e Y dos componentes de semicondutores, e agora estão construindo verticalmente a partir da placa de circuito. Ainda existem limitações físicas, é claro - um DIMM de RAM com três polegadas de espessura não é muito útil, mesmo que você possa colocar dez terabytes de dados lá. Mas novas técnicas de fabricação de chips e memória permitem camadas microscópicas da arquitetura NAND, muito parecido com um prédio de apartamentos altos. Essas técnicas de estratificação e fabricação tornam a memória vertical mais densa, rápida e eficiente em comparação com o hardware mais antigo.
Com esse novo estilo de fabricação de memória em camadas, mais e mais dados podem ser espremido na mesma quantidade de espaço físico. Não apenas isso, mas técnicas de miniaturização que ainda estão sendo aplicadas a RAM e armazenamento flash mais convencionais também “empilham”, concedendo mais benefícios quanto mais camadas você puder colocar em um módulo de memória. E como o espaço físico para todas essas coisas está ficando cada vez menor, a latência, o uso de energia e a velocidade de leitura e gravação também estão diminuindo em um ritmo mais rápido. Avanços como buracos de canal permitem transferência de dados ainda mais rápida para cima e para baixo nas camadas de semicondutores, como minúsculos elevadores em nossa metáfora original de edifício de apartamentos. A técnica NAND vertical está beneficiando todos os setores do mercado para armazenamento flash, mas previsivelmente, os interesses industriais estão vendo os melhores retornos. Processos de fabricação incrivelmente complexos permitem blocos superdensos de RAM e armazenamento que são muito caros para eletrônicos de consumo padrão, mas ainda permitem um retorno sobre o investimento para data centers e workstations de alta potência.
Mesmo assim, o 3D NAND já fez seu caminho para o mercado consumidor, e os benefícios para pura retenção de dados em drives de estado sólido são dramáticos. Dito isto, não é tão revolucionário quanto parece ser no início: graças a uma demanda crescente por memória flash entre fabricantes de eletrônicos, clientes de dados corporativos e consumidores regulares como eu e você, há atualmente uma escassez mundial de memória flash em todos os níveis. Portanto, os custos ainda são relativamente altos.
Não está pronto para o horário nobre
Mas o efeito trickle-down de novas técnicas e tecnologias é mais ou menos inevitável. Um boom de memória flash e armazenamento está chegando, à medida que mais e mais fornecedores mudam e aprimoram suas capacidades de fabricação de semicondutores 3D. Pode levar mais alguns anos - e mais alguns dólares - do que esperávamos.
Fonte da imagem: Flickr / Kent Wang, Flickr / VirtualWolf, Amazon, Intel
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